沪电股份长期聚焦印制电路板PCB的研发、制造与销售，是国内高速PCB领域代表性企业 。PCB作为电子产品的核心互联载体，承担各类电子元器件电气连接、信号传输的功能。公司产品线重点布局高速多层板，产品大量应用于AI服务器、高性能计算、数据中心交换机、路由器，同时覆盖智能汽车域控制器、工业设备、半导体芯片测试板等方向 。公司在国内拥有多处生产基地，同时布局泰国海外制造基地，以此匹配全球客户供应链需求，应对海外市场的供应链配套诉求 。在电子元器件产业链当中，公司深度对接算力硬件上游，围绕高速信号传输需求迭代板材工艺，针对AI硬件对低损耗、高层数电路板的需求持续做技术沉淀，持续拓展面向全球算力基础设施的PCB产品供给，同时汽车电子PCB业务作为重要业务板块稳步拓展，形成通信算力与汽车电子双业务协同的业务格局 。
2、东山精密 002384构建电子电路、光模块及光芯片、精密结构组件、光电显示模组四大业务板块，业务横跨PCB/FPC柔性电路板、光通信元器件、精密制造多个电子产业赛道 。电子电路板块包含刚性PCB与柔性FPC，FPC柔性电路板属于关键电子元器件，依靠轻薄可弯折特性广泛用于各类硬件终端，公司FPC业务具备全球行业靠前的产能规模 。产品下游覆盖消费电子、AI服务器、数据中心通信硬件、新能源汽车、工业控制设备等众多领域 。除电路板业务之外，公司向下游延伸布局光模块业务，打通PCB元器件到光互联组件的产业协同。公司持续扩充AI服务器PCB、高速FPC的产能，面向海外算力厂商的硬件需求开展产品认证与供货。依托多元化制造平台，同时兼顾传统电子硬件与AI算力相关硬件需求，海内外多生产基地支撑全球交付，与全球多家头部电子产业客户建立长期合作，在整个电子元器件供应链中同时覆盖电路板、光通信零部件两大高景气细分方向 。
3、鹏鼎控股 002938鹏鼎控股专注各类印制电路板的研发设计、生产制造，是全球规模领先的PCB制造企业，产品矩阵包含FPC柔性电路板、HDI高密度板、类载板SLP、刚挠结合板等多品类PCB产品，PCB作为电子元器件的互联载体，是绝大多数电子设备必不可少的基础部件 。传统业务盘稳固服务消费电子领域，近年持续加大向AI服务器、高速光模块、计算机硬件、汽车电子方向拓展力度，开发适配算力硬件的高阶PCB产品，匹配AI设备对于高速信号传输的板材要求 。公司拥有多处大型生产制造基地，具备全品类PCB的规模化量产能力，能够给下游客户提供从研发、试样到批量交付的整套PCB解决方案。在电子元器件供应链体系，FPC柔性板是公司核心优势品类，同时持续完善高速刚性板的技术储备，适配全球算力硬件迭代带来的电路板增量需求，兼顾消费电子存量市场与AI算力硬件增量市场，面向海内外头部终端企业开展产品供应，不断丰富自身在高端电子互联元器件领域的产品布局 。
4、景旺电子 603228景旺电子是国内综合型印制电路板高新技术企业，同时布局刚性PCB、柔性FPC、金属基板三大类电路板业务，PCB属于电子设备的基础互联元器件，支撑各类电子元器件之间的电路连通与信号传输 。公司可以量产高多层板、高频高速板、刚挠结合板、厚铜电路板等高技术规格产品，部分高端板材可以适配AI算力基础设施、高速光模块的应用场景，掌握高层数、高阶HDI等复杂PCB制造工艺。下游应用覆盖通信设备、光通信硬件、汽车电子、工业控制、高端医疗装备、能源设备等赛道，汽车PCB、通信高速板是重点发展方向。国内布局多处大型智能化生产基地，推进高端PCB产线建设，持续开展高端板材的客户认证工作。在国内PCB产业链当中，兼顾多品类电路板生产，既有成熟的通用电路板产能，同时持续攻坚AI硬件所需要的高频高速PCB技术，面向全球市场输出多元化PCB产品，构建多品类并行的电子电路板制造体系，深度参与国内电子元器件上游供应链建设 。
5、兴森科技 002436兴森科技定位先进电子电路数字化制造服务商，核心业务包含PCB样板与小批量板、IC封装基板、半导体测试板、软硬结合板等产品，产品属于半导体、通信硬件必不可少的电子互联元器件 。PCB样板业务可以服务各类硬件企业新产品研发阶段的试样需求，IC封装基板作为芯片的核心载体，是半导体产业链关键基础元器件，公司持续在封装基板方向做工艺深耕，掌握msAP、SAP等高端电路板制造工艺 。产品下游覆盖AI服务器、通信设备、半导体行业、工业控制等领域，半导体测试板可以服务芯片企业的验证测试环节。公司布局国内多处生产基地，同时面向全球客户提供电子电路产品，打通从研发样板到批量基板的制造链条。在电子元器件产业链中，同时服务硬件产品研发、服务器硬件、半导体芯片配套，既可以配合下游企业新品迭代，也可以批量供应算力硬件相关电路板产品，兼顾PCB与半导体基板两大赛道，不断完善先进电子电路产品矩阵，夯实国内电子上游供应链配套能力 。
6、方正科技 600601方正科技核心业务为印制电路板PCB的研发制造，主要产品涵盖HDI高密度互连板、高多层电路板、软硬结合板、各类定制化PCB产品，PCB作为基础电子元器件，为各类电子设备内部元器件提供电气互联通路 。公司产品下游广泛用于通信设备、光模块、服务器硬件、汽车电子、数字能源、工业控制设备等多个赛道，具备2‑56层高多层板生产能力，也布局高速、高频类电路板相关技术储备，适配算力、通信硬件对于电路板的性能要求 。经过多年行业深耕，搭建完整PCB生产制造体系，配套NPI新产品导入服务，服务下游客户新产品试样与批量生产需求。国内布局专业化PCB生产厂区，持续推进高端PCB产能建设，扩充面向服务器、光模块方向的产品供给能力。在电子元器件上游产业链，以PCB电路板作为核心立足点，覆盖通信、算力、汽车多领域客户，持续打磨高多层、高速电路板制造工艺，深度参与国内PCB产业发展，为各类电子终端提供电路板配套支撑，拓展海内外市场的PCB产品供应业务 。
7、崇达技术 002815，崇达技术专注印制电路板的研发、生产以及销售，PCB作为电子元器件重要互联载体，承担各类硬件内部信号传输与元器件连接的功能。公司产品覆盖高多层板、高频高速板、HDI板、厚铜板、金属基板等多类型电路板，可适配算力硬件、通信设备、工业装备、汽车电子等多元化下游场景。在算力相关方向，持续迭代高速PCB工艺，面向服务器、光模块领域推进产品开发与客户认证。同时布局柔性电路板业务板块，完善自身的产品矩阵。公司在国内建设多处智能化生产基地，建立从研发试样到大批量交付的完整制造体系，兼顾中小批量与规模化订单需求。在国内PCB产业链之中，兼顾通信算力、工业控制、汽车电子多条赛道，持续打磨高频高速板材制造能力，面向海内外客户输出多品类电路板产品，深度参与国内电子元器件上游供应链配套建设，不断拓展高端PCB产品的应用边界。
8、弘信电子 300657，弘信电子核心业务聚焦FPC柔性印制电路板，FPC属于核心电子互联元器件，依靠轻薄、可弯折的特性，大量应用于各类电子硬件设备。公司产品线覆盖消费类FPC、车载FPC、算力硬件配套FPC等品类，持续布局AI服务器、高速光模块相关柔性电路板产品，针对算力设备高速信号传输需求做技术迭代。下游覆盖汽车电子、通信设备、工业终端、新型显示等众多领域，车载电路板是重点拓展板块。公司打造国内多地生产基地，配套完整的FPC全流程制造能力，可完成产品研发打样、批量生产整套服务。同时向上游延伸布局配套材料，完善产业协同。身处国内FPC产业阵营，既稳固传统终端业务，也持续攻坚算力硬件对应的高端柔性板，对接海内外行业客户需求，夯实电子互联元器件的配套实力，助力国内PCB产业链多元化发展。
9、宝鼎科技 002552主要从事大型铸锻件的研发制造，同时布局电子元器件相关业务，电子板块重点围绕覆铜板、铜箔等PCB上游关键材料开展业务布局，覆铜板是生产印制电路板最核心的基材，属于电子产业链上游的关键基础材料。铸锻件板块面向工程机械、能源装备等工业领域提供零部件，电子材料板块作为重要发展方向持续推进，围绕PCB上游基材开展技术沉淀与产业拓展。公司具备成熟的精密加工制造能力，把大型构件制造积累的工艺管理经验，迁移到电子新材料业务的运营当中。电子材料业务面向国内PCB厂商开展配套，跟进AI算力硬件带动的高端基材发展方向，持续完善材料端产品储备。企业横跨高端装备制造与电子新材料两大赛道，依托自身制造功底拓展电子元器件上游供应链，不断丰富业务结构，挖掘电子基材赛道的产业发展机会。
10、麦捷科技 300319，麦捷科技是国内无源电子元器件的重要厂商，核心产品包含MLCC片式多层陶瓷电容器、电感、滤波器、变压器等，MLCC是电子设备用量最大的基础元器件之一，广泛装配在服务器、通信硬件、汽车电子等各类终端。公司持续推进高端MLCC产品的技术迭代，面向AI服务器、通信设备开发高容规格元器件，适配算力硬件功耗提升带来的元器件用量增长需求。下游覆盖算力服务器、光通信设备、新能源汽车、工业控制、消费电子等赛道。公司搭建完整元器件研发量产体系，国内布局专业化生产园区，持续推进高端无源元器件产能建设。在电子产业链中，处于元器件供给环节，既供应成熟通用型号，也不断攻坚服务器级别的高端MLCC与电感产品，对接海内外硬件厂商的供货需求，完善国内无源电子元器件供应链配套能力。
11、依顿电子 603328依顿电子主营各类印制电路板研发与规模化生产，PCB作为基础电子互联元器件，为设备内部各类芯片、元器件搭建电气连通通路。公司主打高多层电路板、HDI高密度互连板，同时布局部分高频类板材，产品可以适配通信设备、服务器硬件、汽车电子、工业控制装备等下游领域。面向算力产业发展趋势，持续优化高速电路板的工艺技术，开展面向服务器、光模块方向的产品验证工作。拥有规模化的PCB生产厂区，具备从板材加工到成品检测完整生产链条，可承接大批量电路板制造订单。在国内PCB产业格局当中，深耕通信与汽车电子两大核心赛道，不断打磨高多层板的制造工艺，稳步拓展高端PCB产品的市场空间，面向海内外终端企业提供电路板配套，持续参与国内电子元器件上游供应链建设，丰富国内电路板产业的供给能力。
12、超声电子 000823，超声电子业务包含印制电路板、液晶显示模组两大板块，PCB板块是电子元器件互联的核心业务，产品有高多层板、高频高速板、HDI板，重点面向通信服务器、汽车电子领域，针对AI算力硬件对高速信号传输的要求持续开展工艺升级。汽车PCB是公司优势赛道，配套车载各类电控硬件，同时持续推进算力相关高速板的客户认证工作。显示业务面向车载、工业显示终端提供显示模组产品。公司在广东布局大型制造基地，PCB板块拥有全流程生产制造能力，兼顾样品研发和大规模量产交付。企业同时布局电路板与显示两大电子赛道，PCB业务深度对接通信、算力、汽车电子产业链，不断提升高频高速板材的技术储备，服务海内外多行业客户，夯实国内PCB产业的本土配套力量，完善电子产业多元化业务布局。
13、博敏电子 603936，博敏电子专注印制电路板研发制造，核心产品涵盖高频高速板、金属基电路板、高多层板、刚挠结合板，金属基板在大功率设备散热场景具备突出优势，高频高速板适配服务器、高速光模块等算力硬件。下游应用覆盖AI服务器、通信设备、新能源、汽车电子、工业控制等赛道，持续针对算力硬件迭代板材工艺，推进高端电路板的试样与认证。公司在国内建设多处智能化PCB生产基地，建立完整的新产品导入、生产、检测体系，兼顾小批量研发样板和大批量商业订单。在国内PCB产业链中，金属基板是自身特色优势品类，同时大力发展算力所需要的高速电路板，面向海内外行业客户输出多元化电路板产品，深度参与电子元器件上游供应链，持续提升复杂工艺电路板的制造实力，顺应算力、新能源产业带来的行业发展机遇。
14、泰晶科技 603738，泰晶科技是石英晶振元器件的专业制造企业，石英晶振属于电子设备必不可少的基础频率元器件，为服务器、光模块、各类电子硬件提供稳定时钟信号，几乎所有电路板、PCB整机都需要装配晶振产品。公司产品线覆盖小型化、高频化的石英谐振器、振荡器，持续开发适配AI服务器、通信光模块的高端晶振产品，算力硬件高速运行，对晶振的频率稳定性、精度提出更高标准。下游覆盖算力服务器、光通信硬件、汽车电子、工业设备、消费电子等众多领域。公司具备从晶片加工到元器件封装测试完整产业链，国内拥有专业化生产基地，不断推进高端晶振工艺迭代。作为无源电子元器件厂商，持续补齐国内高端时钟元器件供给，对接海内外硬件厂商需求，完善PCB整机配套上游元器件的本土供应链能力。
15、艾华集团 603989，艾华集团专注铝电解电容器的研发、生产，电容器是关键基础电子元器件，广泛装配在PCB电路板之上，承担滤波、稳压储能作用，服务器、光模块、汽车电子、工业电源均大量使用。公司产品包含消费级、工业级、服务器级铝电解电容，持续开发适配AI算力硬件的长寿命、高可靠性电容产品，算力设备功耗提升带动工业电容器需求增长。下游覆盖算力服务器、通信设备、新能源、工业控制、消费电子赛道。公司打通电极箔原材料到电容器成品的完整产业链，国内布局大型生产基地，具备规模化量产实力。在电子元器件产业链处于上游元器件供给环节，掌握核心材料制造能力，既供应成熟通用型号，也持续攻坚服务器用高端电容，服务海内外客户，夯实国内电容器供应链的本土配套实力。
16、中京电子 002579核心业务为印制电路板的研发制造，产品包含刚性PCB、FPC柔性电路板、刚挠结合板，PCB是各类电子设备实现元器件互联的基础载体。公司持续布局高频高速电路板，面向AI服务器、高速光模块方向开展产品研发与客户认证，适配算力硬件高速信号传输的性能需要。下游覆盖通信设备、算力服务器、汽车电子、新型显示、工业控制等赛道。国内布局多处PCB生产基地，具备样板研发到大批量供货的全链条制造能力，同时完善FPC柔性板的产能建设。身处国内PCB产业阵营，兼顾刚性板与柔性板两大产品方向，持续打磨高阶电路板制造工艺，面向海内外终端企业提供电路板配套，深度参与电子元器件上游供应链建设，抓住算力与汽车电子产业发展机遇，丰富高端电路板产品供给。
17、明阳电路 300739，明阳电路主营印制电路板的研发制造，PCB属于电子设备实现元器件电气连通的基础互联载体，公司产品包含高多层板、HDI板、厚铜板、高频类电路板，能够适配通信硬件、算力服务器、工业控制、汽车电子等多类下游应用场景。公司侧重海外市场业务布局，建立起样板研发、中小批量到大批量交付的完整生产服务体系，面向服务器、光模块领域持续打磨高速电路板工艺，推进相关产品的试样与客户认证工作。国内布局专业化生产基地，搭建完整产品检测与品质管控流程。在国内PCB产业链当中，兼顾多规格电路板生产制造，既服务传统工业与通信领域，也顺应算力产业发展方向拓展高速PCB产品，对接海内外终端客户需求，深度参与电子元器件上游供应链配套，持续完善自身高端电路板产品储备。
18、满坤科技 301132专注印制电路板研发与生产，PCB作为核心电子互联元器件，承担整机内部各类芯片、元器件之间信号传输与电路连通作用。公司核心产品涵盖高多层板、HDI高密度互连板、厚铜板，下游覆盖通信设备、算力服务器、汽车电子、工业装备等赛道，持续针对算力硬件的应用需求优化电路板制造工艺，推进服务器相关PCB产品的技术迭代。公司建设智能化PCB生产厂区，具备从新产品导入、试样验证到批量生产的全流程制造能力，重视产品可靠性管控，适配汽车、通信硬件对于电路板的品质标准。身处国内PCB制造阵营，深耕通信与汽车电子两大方向，稳步拓展算力硬件配套产品，面向海内外客户输出电路板产品，夯实本土电子元器件上游配套能力，不断丰富PCB产业的产品供给。
19、贤丰控股 002141围绕电子新材料、微细铜箔开展业务布局，铜箔是制造覆铜板的核心原材料，覆铜板又是生产PCB电路板最关键基材，在整个电子元器件上游链条处于基础材料环节。铜箔品质直接影响覆铜板以及终端PCB的信号传输性能，适配通信、算力服务器硬件对于基材的性能要求。公司深耕铜箔相关新材料领域，同步开展产业协同业务布局，持续跟进AI算力产业带动的高端铜箔发展方向，完善电子材料端的技术储备。依托材料研发与产业运营经验，挖掘PCB上游基础材料赛道发展机遇，面向产业链上下游开展协同布局，深度参与国内电子元器件上游材料供应链建设，不断打磨新材料相关业务实力，拓展电子新材料领域的业务发展空间。
20、骏亚科技 603386，骏亚科技从事印制电路板研发制造，同时配套电子制造服务业务，PCB是各类电子设备必备的互联载体，实现板上各类电子元器件的电路连接。公司产品覆盖高多层板、HDI板、金属基板等品类，下游面向通信设备、算力服务器、汽车电子、工业控制装备等领域供货，持续开发适配服务器、光模块场景的电路板产品，迭代高速板材相关制造工艺。公司拥有专业化生产基地，除电路板制造之外，延伸布局SMT贴片配套业务，可以为客户提供电路板加工加上元器件贴片的一体化服务。在电子产业链当中，打通PCB制造与后端组装环节，兼顾多行业客户需求，持续参与国内电子元器件上游供应链建设，顺应算力、汽车电子产业发展，拓展多元化产品与服务供给。
21、铜峰电子 600237，铜峰电子聚焦薄膜电容器以及相关电子材料业务，电容器属于PCB电路板上大量使用的基础电子元器件，承担稳压、滤波等电路功能，广泛应用在服务器、通信设备、新能源装备、工业电源等硬件当中。公司产品包含各类薄膜电容器，同时布局电容器上游的金属化膜关键材料，打通部分上游材料环节，持续开发适配算力硬件、新能源场景的高可靠性电容产品，满足下游硬件对于元器件稳定性的要求。下游覆盖通信算力硬件、新能源、工业控制等众多赛道，具备材料加工到元器件成品的完整制造能力。作为国内电容器领域企业，深耕无源电子元器件赛道，完善材料与器件协同布局，服务海内外下游厂商，助力国内电子元器件供应链本土配套能力提升。
22、天津普林 002134，天津普林专注印制电路板的研发、生产，PCB作为基础电子互联元器件，为电子设备内部芯片、各类元器件提供电气连接通路。公司主打高多层电路板、HDI高密度互连板，同时布局部分高频电路板产品，产品下游覆盖通信设备、工业控制、安防电子、汽车电子等领域，紧跟算力产业发展趋势，持续开展高速电路板的工艺技术沉淀，推进对应产品的研发验证。公司搭建完整PCB生产制造与品质检测体系，可承接样品研发以及批量生产订单，重视产品稳定性与可靠性管控。身处国内PCB产业阵营，深耕通信与工业电子赛道，持续打磨高阶电路板制造水平，面向行业客户输出电路板产品，深度参与国内电子元器件上游供应链建设，不断拓展PCB产品的应用场景。
23、逸豪新材 301176，逸豪新材核心业务聚焦电子电路铜箔的研发、生产与销售，电子电路铜箔是覆铜板、PCB电路板制造环节不可或缺的关键基础材料，铜箔的表面特性、厚度指标会直接影响PCB电路板的导电能力与信号传输表现。公司可以生产多规格的电路铜箔产品，产品供给下游覆铜板厂商，再经由覆铜板企业加工成为覆铜板基材，最终流向PCB制造企业，完整处于电子元器件产业链的上游材料环节。公司搭建完整铜箔生产制造体系，拥有专业化生产基地，针对算力、通信硬件发展带来的行业需求，持续迭代铜箔产品工艺，优化铜箔的各项性能指标，适配高速电路板对于原材料的严苛标准。面向国内众多覆铜板、PCB制造企业开展供货合作，深度完善PCB上游材料本土配套能力，助力国内电子电路产业链完整化发展。
24、世名科技 300522，世名科技深耕电子化工新材料领域，重点开发M6‑M8级特种碳氢树脂，该类树脂属于高速覆铜板的核心化工原料，覆铜板又是制造PCB电路板的核心基材，树脂的性能直接决定覆铜板信号损耗、稳定性等关键指标，可用于5G高速覆铜板的生产制造。公司依托自身在高分子材料领域积累的研发功底，持续对特种树脂配方与制备工艺开展打磨，跟进通信与算力硬件产业迭代，针对高速PCB对应的覆铜板原材料需求开展产品技术优化。下游面向覆铜板制造企业进行产品供应，处于电子元器件上游化工材料赛道，搭建配套的研发及量产体系，持续推进高端电子树脂的技术沉淀，助力国内高速覆铜板以及PCB产业链实现本土材料配套，拓展电子化工新材料领域的产业布局。
25、南亚新材 688519，南亚新材专注高频高速覆铜板的研发与制造，覆铜板是制作PCB电路板的核心基材，公司布局M4‑M8等级高频高速覆铜板与粘结片产品，产品具备低损耗、高稳定、传输速度快的产品特质，能够适配AI服务器、5G以及6G射频设备、高速通信硬件、云计算相关硬件设备的使用场景，属于全球特殊覆铜板前十五的内资厂商。公司建设对应的产线项目，持续丰富高端覆铜板产品矩阵，针对算力硬件对于板材的严苛性能标准持续优化产品性能。产品向下游供给各类PCB生产企业，再加工为电路板应用于各类电子整机，处在PCB产业链上游核心基材环节，面向海内外市场开展业务，夯实国内高端覆铜板产业供给实力，完善电子元器件上游基材的国产配套体系。
26、宏昌电子 603002，宏昌电子的主营业务为电子级环氧树脂以及覆铜板的研发、生产，电子级环氧树脂是覆铜板基材生产过程当中的核心原料，环氧树脂的品质直接决定覆铜板耐热、介电等关键性能，进一步影响下游PCB电路板的综合表现。公司打通从电子树脂到覆铜板的产业环节，形成上下游协同的业务布局，面向通信设备、算力服务器、消费电子等多领域提供基材产品。公司拥有专业化生产基地，持续迭代电子环氧树脂配方工艺，跟进高速PCB产业发展，开发适配高端电路板需求的树脂与配套覆铜板产品。下游对接大量PCB制造厂商，产品作为电子元器件产业链上游基础材料，支撑各类电路板产品的生产制造，不断完善国内电子基材供应链，挖掘高端电子树脂与覆铜板赛道的发展空间。
27、金安国纪 002636，金安国纪主要从事各类覆铜板的研发制造，覆铜板作为PCB电路板的基础基材，经过蚀刻加工之后即可得到各类印制电路板，公司产品包含FR‑5、FR‑4、CEM‑3、铝基覆铜板等多个品类，不同类型板材可以分别适配家电设备、计算机硬件、汽车行业等多元化下游场景，铝基覆铜板还可以满足大功率硬件的散热使用需求。公司搭建规模化覆铜板生产体系，拥有多处生产厂区，丰富不同规格板材的产品储备，兼顾通用板材与特色铝基板产品的生产。产品大量供给国内PCB制造企业，是电子元器件上游基材重要供给方，持续针对汽车电子、算力硬件的发展趋势优化产品，面向海内外客户输出多元化覆铜板产品，助力国内PCB产业链上游基材配套能力持续提升。
28、中英科技 300936，中英科技专注PTFE高频覆铜板相关产品的研发与生产，PTFE材质覆铜板拥有优异的高频信号传输性能，公司募投项目规划年产三十万平方米PTFE高频覆铜板产能，这类产品主要应用在通信基站设备，配套基站天线硬件使用。通信基站内部大量PCB电路板需要采用高频覆铜板作为基材，以此保障高频信号稳定传输。公司深耕高频基材细分赛道，持续打磨PTFE覆铜板的制备工艺，完善产品性能指标，匹配通信产业硬件迭代带来的基材需求。产品供给下游PCB厂商，加工成为高频电路板之后服务通信基础设施建设，处于电子元器件产业链上游基材环节，聚焦高频特色细分领域开展业务布局，持续完善国内高频覆铜板的产业供给，丰富电子电路基材的国产产品矩阵。
29、华正新材 603186，华正新材重点开展各类覆铜板材料研发制造，旗下产品涵盖FR‑4、FR‑5玻纤布基板，CEM‑1、CEM‑3复合基覆铜板，覆铜板作为PCB电路板的核心基材，不同类型板材分别适配通信、工业、汽车电子等众多硬件场景，玻纤布基板通用性强，复合基板材具备自身独特的加工与成本优势。公司具备多品类覆铜板的规模化量产能力，拥有专业化生产基地，持续跟进算力、通信产业的发展方向，迭代板材相关工艺，丰富产品的规格体系。产品供给下游PCB制造企业，加工转化为各类印制电路板，广泛用于各类电子整机设备，属于电子元器件上游关键基材供应商，面向海内外行业客户开展供货，持续夯实国内覆铜板产业实力，完善电子电路上游供应链配套。
30、铜冠铜箔 301217，铜冠铜箔主营PCB电路铜箔的研发与量产业务，电路铜箔是覆铜板、PCB电路板制造必不可少的基础原材料，公司PCB铜箔产品包含RTF、HVLP等品类，同时布局高频高速基板专用铜箔，相关产品已经实现批量供货。高频高速基板用铜箔可以适配AI服务器、高速通信硬件对应的高端覆铜板生产，铜箔的性能直接影响终端PCB电路板的信号传输品质。公司打通铜箔全流程生产链条，建设专业化生产园区，持续打磨高端铜箔制造工艺，不断优化铜箔的表面轮廓、抗拉强度等关键指标。向下游覆铜板企业供应产品，处在电子元器件产业链最上游材料环节，面向国内众多基材厂商供货，提升国内高端电路铜箔的本土供给能力，完善整个PCB产业链上游材料配套。
